三星和华为如何撼动移动芯片市场_随着三星和华为等手机制造商越来越多地

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随着三星和华为等手机制造商越来越多地使用自己的内部芯片，高通在移动芯片市场的份额受到了负面影响。他们在2019年第三季度将自己的芯片出货量提高了30％。

该报告补充说，在本季度中，三星80.4％的中端手机由该公司自己的Exynos SoC提供支持。在2018年第三季度，三星的中档手机中有64.2％包含Exynos芯片组。华为自己的海思部门的麒麟芯片组上的手机数量从2018年第三季度的68.7％上升至2019年第三季度的74.6％。华为过去一直保留其麒麟SoC ，以用于旗舰机型，但是中国制造商显然扩大了这些芯片的用法（稍后会详细介绍）。由于拥有自己的代工业务，三星生产其Exynos芯片组。华为不拥有任何制造设施（使用业界术语将其变为无工厂），因此其芯片由台积电生产。