三星和华为如何撼动移动芯片市场( 三 )_随着三星和华为等手机制造商越来越多地

高通公司仍然是向移动无线市场提供全球芯片组的领导者，占有31％的市场份额。联发科紧随其后，占全球份额的21％。三星的Exynos和华为的麒麟分别拥有全球移动芯片市场的16％和14％。

说到高通，它最初计划让三星使用其7nm EUV工艺制造其新的旗舰SoC ，即Snapdragon 865移动平台。取而代之的是，台积电似乎将使用改进的7纳米“ N7P”工艺生产该芯片组。这与台积电用于制造苹果公司备受推崇的A13 Bionic芯片组的节点相同。到今年年底，台积电将开始销售5nm芯片，该芯片将包含更密集的晶体管，从而使这些IC比现有芯片更强大，更节能。台积电将使用5nm制程生产的首批主要SoC中的两个预计将是苹果的A14 Bionic和华为的麒麟1020 。我们应该分别在2020年iPhone机型和华为Mate 40系列中看到这些组件。