海信U30低调亮相:骁龙675+屏下挖孔,后置4800W像素

第51届国际消费类电子产品展览会(CES)在拉斯维加斯如期举行,这是全球各大电子产品企业发布产品信息和展示高科技水平及倡导未来生活方式的窗口,是世界上最大、影响最为广泛的消费类电子技术年展,也是全球最大的消费技术产业盛会,而我们消费者也通过CES来窥探未来一整年的科技发展趋势。

在今年的CES上,海信也大放异彩。海信除了在主要业务电视方面,对外正式发布了70英寸与100英寸三色激光电视之外,海信还很低调的展示了自家最新的智能手机:海信U30。

海信U30低调亮相:骁龙675+屏下挖孔,后置4800W像素

图1/5

海信U30搭载6.3英寸“Infinity-O”屏幕,也就是俗称的屏下挖孔技术,不过通过外媒发布的海信U30的正面图可以看到,海信U30的开孔方式采用三星Galaxy A8s的通孔解决方案,摄像头周围黑边十分显眼。屏幕分辨率为1080×2340,值得注意的是,海信U30的后壳采用了皮革材质,海信官方称高级牛皮,手感方面应该很出色。

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