华为证实: 高通曾威胁过华为, 不签专利协议, 就不给芯片!( 二 )

2019-01-12

也正因为如此，所以这些年以来，众手机厂商是敢怒不敢言，老老实实的给高通交钱。但偏偏苹果不买账了，和高通打起了官司。

而华为做为证人也提供了自己的证词，华为任职12年的法务总监于南芬表示，华为也曾被高通威胁过，说当年华为想要高通三模的TDSCDMA的芯片，但高通拒绝，说必须签订专利授权协议，否则不给芯片。

所以华为没办法，只好在2013年延长和高通的CDMA零部件的订购专利协议，才免于被高通中断供货。

其实这也在意料之中，毕竟在2013年时，华为的麒麟芯片还差得很，根本比不上高通和联发科，所以不得不依赖于高通的芯片，不得不接受高通的协议，否则就会影响到自己的业务了。

但我们也看到，自2013年之后，华为在芯片上的进步非常大，比如在2014年华为一共发布了6款芯片，麒麟910 ，麒麟910T ，麒麟920 ，麒麟925 ，麒麟928 ，还有麒麟620 ，这些说不定就是受了高通的压迫后才努力的？

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