为什么做CPU的“晶圆”不做成“晶方”?方形硅片不是产量更大吗( 四 )
你是否一想到晶圆周围被切掉的芯片就好心疼?
在制作CPU、GPU或者内存、固态硬盘芯片时 , 每一张晶圆的边角部分都被“无情地”切掉了好多(下图):
箭头所指处 , 红圈内的Die(IC晶片)由于并不完整 , 因此都将被切掉废弃
联想到Intel当前紧俏的14nm产能(台积电的7nm其实也不够用) , 每一张晶圆上被切掉的这些Die简直是惨无人道的浪费啊!为何不把“晶圆”做成方形 , “晶方”对于IC业来说才是最完美的空间利用法则啊(比如下图):
如果使用方形硅基晶片 , 是不是就可以生产出“毫无浪费”的晶体基板了?
然而 , 理想是丰满的 , 现实是残酷的~ 这一切 , 还要从“晶圆”的诞生谈起 。
晶圆合理性之一:硅碇(ingot)生成法则
从砂子变为CPU晶片的旅程中 , 第一步就是将高纯度多晶硅材料 , 变为适合进行“印刷”的芯片硅基板材 。 这里 , 我们要感谢一位科技大咖——丘克拉斯基(J.Czochralski):
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