华为证实：高通曾威胁过华为，不签专利协议，就不给芯片！_在3G

在3G/4G以至5G时期，高通能够说是众手机厂商无法绕过去的槛，由于高通手握大量的通讯专利，特别是CDMA专利，高通占了70%多中心专利。

不只如此，高通还有安卓阵营性能最强的芯片，那就是骁龙系列，所以众手机厂商都不得不乖乖交专利费给高通，否则高通不提供芯片。

曾经的魅族就是例子，死守联发科，让自己吃了大亏。

也正由于如此，所以这些年以来，众手机厂商是敢怒不敢言，老诚实实的给高通交钱。

但偏偏苹果不买账了，和高通打起了官司。

而华为做为证人也提供了自己的证词，华为任职12年的法务总监于南芬表示，华为也曾被高通要挟过，说当年华为想要高通三模的TDSCDMA的芯片，但高通拒绝，说必需签署专利受权协议，否则不给芯片。

所以华为没办法，只好在2013年延长和高通的CDMA零部件的订购专利协议，才免于被高通中缀供货。

其实这也在预料之中，毕竟在2013年时，华为的麒麟芯片还差得很，基本比不上高通和联发科，所以不得不依赖于高通的芯片，不得不接受高通的协议，否则就会影响到自己的业务了。

华为证实：高通曾威胁过华为，不签专利协议，就不给芯片！