全球首款3D原子级硅量子芯片架构问世：加速商业化_澳大利亚新南威尔士大学近日发布消息称

澳大利亚新南威尔士大学近日发布消息称，该校量子计算与通信技术卓越中心（CQC2T）的研究人员已经证明，开创性的单原子技术可以适用于构建3D硅量子芯片，实现具有精确的层间对准和高精度的自旋状态测量，并达成全球首款3D原子级硅量子芯片架构，朝着构建大规模量子计算机迈出了重要一步。

由2018年澳大利亚年度最佳研究人员和CQC2T教授Michelle Simmons领导的研究人员表示，他们可以将原子量子比特制造技术扩展到多层硅晶体，实现引入的3D芯片架构的关键组成部分，这项新研究成果表已经发表在Nature Nanotechnology杂志上。

该研究小组首次展示了在3D设计中使用原子级量子比特来控制线路的架构的可行性，更重要的是，团队成员能够让3D设备中的不同层实现了纳米精度的对齐，并显示出他们能够通过所谓的“单次拍摄”（即在一次测量中，以非常高保真度）读出量子位元状态。

“这种3D设备架构是硅原子量子位的一个重大进步。”Michelle Simmons教授表示，“为了能够持续不断地纠正量子计算中的错误，我们必须能并行控制许多量子比特，这是量子计算领域的一个里程碑。”

全球首款3D原子级硅量子芯片架构问世：加速商业化