全球首款3D原子级硅量子芯片架构问世：加速商业化( 二 )_澳大利亚新南威尔士大学近日发布消息称

他解释称，实现这一目标的唯一方法是使用3D架构，因此他所带领的团队在2015年开发出一个垂直交叉架构并申请了专利。虽然这种多层设备的制造还面临一系列挑战，不高这次的研究成果证明，几年前所设想的3D方法是可行的。

在论文中，该团队演示了如何在第一层量子位元之上构建第二个控制平面或层。“这是一个非常复杂的过程，简单来说就是在构建了第一个平面后，使用一种优化的技术，在不影响第一层结构的情况下生长第二层。”CQC2T研究员兼合着者Joris Keizer博士解释道。

此外，团队成员还证明他们可以将这些层以纳米精度对齐。Joris Keiser博士称，“如果你在第一层硅层上写了一些东西，然后在上面放了一层硅层，你仍然需要确定你的位置来对齐这两层的组件。”我们已经展示了一种可以在5纳米以下实现对准的技术，这是非常了不起的。”

最后，研究人员还通过单次测量获得3D设备的量子比特输出，而不必依赖于数百万次实验的平均值，Joris Keiser博士表示这有望促进该技术的进一步升级。

“虽然我们距离大型量子计算机还有至少十年的距离，但CQC2T的工作仍然处于这一领域创新的前沿。”Michelle Simmons教授透露，他们正在系统地开展大规模架构，并将最终实现技术的商业化。

全球首款3D原子级硅量子芯片架构问世：加速商业化( 二 )