早在去年，高通高级副总裁就曾经回应说，骁龙865之所以外挂基带，是为了使骁龙865更早的上市，同时能够集中精力推出集成基带芯片的骁龙765G芯片。同时高通之前的芯片骁龙855 ，也可以通过外挂X55基带提前实行5G ，更早的将5G手机推向市场。

同时已经上市的骁龙765G芯片，集成的基带是X52 ，并不是更先进的X55基带。由此可见，就技术上来说，高通为了防止集成X55基带而影响了骁龙865芯片的稳定，干脆就不集成了，直接外挂好了。

高通还强调，芯片性能才是最重要的，采用集成基带的方案，实际上会在在性能做出了取舍和牺牲。

从以上角度分析，骁龙865采用外挂基带，是为了不影响本身的性能。同时也侧面证明，将X55基带集成到骁龙865芯片中，而又不影响芯片本身的性能，主要是基带和芯片同时发热的问题，高通的技术还不能做到，或许在5nm工艺流行后，能够解决这个问题。

从利益上分析

购买骁龙865芯片，就必须要买X55基带，这样捆绑的销售方式，无疑增加了手机厂商的支出成本。毕竟集成比外挂，从成本上还是要低很多的。

高通骁龙865外挂5G基带也不集成最大可能是盯上了苹果( 二 )