芯片的生长素！电子特气和光刻胶专题，国产替代全面开启 | 智东西内参( 七 )_电子化工材料（ElectronicChemicalMate

▲电子气体在不同电子元器件制造工艺中的应用

电子特气在其生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术，下游客户对产品质量要求较高。尤其是极大规模集成电路、新型显示面板等精密化程度非常高的应用领域，对特种气体的纯化、杂质检测、储运技术都有着严格的要求。

气体纯度：特种气体要求超纯、超净。纯度每提升一个N以及粒子、金属杂质含量浓度每降低一个数量级都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。例如， 12吋、90nm制程的集成电路制造技术要求电子特气的纯度要在5N~6N以上，有害的气体杂质浓度需要控制在ppb（10-9）；在更为先进的28nm及目前国际一线的6nm~10nm集成电路制程工艺中，电子特气的纯度要求更高，杂质浓度要求甚至达到ppt（10-12）级别。

配比的精度（混合气）：随着混合气中产品组分的增加、配制精度的上升，常要求气体供应商能够对多种ppm（10-6）乃至ppb（10-9）级浓度的气体组分进行精细操作，其配制过程的难度与复杂程度也显著增大。