芯片的生长素！电子特气和光刻胶专题，国产替代全面开启 | 智东西内参(11)_电子化工材料（ElectronicChemicalMate

在微电子制造业精细加工从微米级、亚微米级、深亚微米级进入到纳米级水平的过程中，光刻胶起着举足轻重的作用。光刻胶自1959年被发明以来就成为半导体生产中最核心的工艺材料之一；随后光刻胶被改进运用到PCB板的制造工艺，成为PCB生产的重要材料；20世纪90年代，光刻胶又被运用到平板显示的加工制造，对平板显示面板的大尺寸化、高精细化、彩色化起到了重要的推动作用。

按照下游应用，光刻胶可分为半导体用光刻胶、LCD用光刻胶、PCB用光刻胶等，其技术壁垒依次降低。相应地， PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的， LCD光刻胶替代进度相对较快，半导体光刻胶目前国产技术较国外先进技术差距最大。

在半导体领域，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30% ，耗时约占整个芯片工艺的40%~50% ，是芯片制造中最核心的工艺。光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻胶材料及其配套化学品约占 IC 制造材料总成本的 12%左右，是继硅片、电子气体的第三大 IC 制造材料。半导体用光刻胶的曝光波长由宽谱紫外向 g 线（436nm）→i 线（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→EUV（13.5nm）的方向移动，波长越小，加工分辨率越佳。