一年十余场新品发布会，是战略试水还是＂运筹vivo＂(15)_2019年

vivo 5G手机采用的是高通骁龙芯片外挂X50调制解调器的方案，目前大部分厂商主推的5G手机采用的均是这种方案。而5G手机的内部电路的改变不仅仅只是增加一个外挂基带这么简单，这直接导致手机主板面积增大20-30% 。

3、全新散热系统保证5G手机的快速散热

5G手机在获得高速网络体验的同时，会带来比较显著的功耗，这就导致手机终端的热量大量聚集。为此， vivo预研了新散热材料，并优化整体散热方案，在寸土寸金的手机端实现液冷散热+高导热凝胶的复合散热解决方案，从而在有限厚度的手机终端中，设计出了强劲的散热系统。

4、联合芯片上游共同开发芯片

Exynos 980

除了以上努力外， vivo还联合三星半导体联合开发Exynos 980 5G双模SoC ，大大加速芯片研发到手机量产的中间环节，同时，联合开发的经验也锻炼了vivo内部的研发水平，为日后vivo的深层次研发打下基础。

实现60倍变焦的vivo X30 Pro

一年十余场新品发布会，是战略试水还是＂运筹vivo＂(15)