3D封装技术 技术创新的又一催化剂
这种混合CPU架构 ， 将确保先前采用分离设计的不同IP整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中 ， 使得OEM合作伙伴能够更加灵活地采用轻薄的外形设计 。 Lakefield预计于2019年量产 。
这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势 ， 可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片 。
近些年新工艺推进的艰难 ， 尤其是针对高性能的计算芯片 ， 14nm工艺已经沿用了长达四年 ， 这在以往是不可想象的 。
不过 ， Intel的每代工艺并不是只有一种 ， 而是会针对不同用途的芯片进行不同优化 ， 比如I/O芯片组 ， 其实就在一直进化 。
Foveros为整合高性能、高密度和低功耗硅工艺技术的器件和系统铺平了道路 。 Foveros有望首次将晶片的堆叠从传统的无源中间互连层和堆叠存储芯片扩展到高性能逻辑芯片 ， 如CPU、图形和人工智能处理器 。
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