3D封装技术技术创新的又一催化剂( 二 )_这种混合CPU架构

这个技术提供了极大的灵活性，因为设计人员可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和I/O配置。并使得产品能够分解成更小的“芯片组合” ，其中I/O、SRAM和电源传输电路可以集成在基础晶片中，而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。

继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技术之后， Foveros将成为下一个技术飞跃。

相信这种架构将给合作伙伴带来便利，这样OEM的产品外观设计就将更加灵活，未来端设备真正可能千人千面。

10nm制程芯片落地

10nm诞生引领PC下个十年

从英特尔第五代酷睿开始， 14nm制程工艺至今已经不知不觉使用了五代， 14nm、14nm+、14nm++ ，英特尔在14nm制程节点上的挖掘堪称极致，充分释放了14nm制程工艺所能带来的所有性能提升空间和潜力。

因此， 2019年英特尔公布10nm制程并能够实现量产落地，是PC产业未来发展所渴求的新动力，同时对于英特尔自身也有着非凡意义。

3D封装技术技术创新的又一催化剂( 二 )