新邮件披露：高通担心苹果泄露商业机密两家终彻底闹翻_1月22日消息

1月22日消息，据彭博社的一份新报告显示，苹果首席运营官杰夫?威廉姆斯和高通首席执行官史蒂夫?莫伦科普夫之间发送的电子邮件表明，早在专利问题之前，两家公司就已经开始在软件接入问题上存在分歧。

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苹果和高通之间的分歧导致的法律纠纷，可能实际上是由于双方对软件接入问题存在争议，而非专利许可费。

据报道，威廉姆斯曾多次试图与莫伦科普夫沟通，向苹果工程师提供“防火墙”，让他们能够访问高通的软件。威廉姆斯还表示，他希望许可纠纷本身能够得到解决，这样两家公司就能保持“相当数量的业务往来”。威廉姆斯还指出，苹果原计划在2018年向高通订购约20亿美元的芯片。

但莫伦科普夫明确表示，软件访问问题与授权争端无关，事实上，他主要关心的是保护高通的商业机密。他指出，他觉得高通此前指出的问题没有得到苹果的回应。但这些电子邮件也显示，莫伦科普夫愿意提供必要的软件接入，以换取苹果承诺在两年内至少在50%的iphone上使用高通的调制解调器芯片。

新邮件披露：高通担心苹果泄露商业机密两家终彻底闹翻