新邮件披露：高通担心苹果泄露商业机密两家终彻底闹翻( 二 )_1月22日消息

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在联邦贸易委员会正在进行的审判中，两名高管之间的电子邮件往来还没有作为证据提交。在上周的美国联邦贸易委员会(FTC)庭审中，威廉姆斯提供了多次联系莫伦科普夫的电子邮件和电话记录，证实苹果多次尝试说服高通继续出售芯片给2018年iPhone产品线，最终未果，被迫切换到完全使用英特尔芯片。但目前，此举促使高通反诉苹果，指责苹果为了提高英特尔的芯片，将商业机密英泄露给英特尔。

目前，苹果与高通的专利费争端已经持续了两年，这也导致两家公司的关系不断恶化，但其中可能还掺杂着其他因素。威廉姆斯与莫伦科夫来往的电子邮件被披露出来，指出软件问题才是两家公司彻底闹掰的关键原因，虽然两家公司官司不断，但两家都希望能够继续合作。

本文编辑：杨婷