华为发布首款5G“天罡芯片”，5G折叠屏手机也在路上_1月24日

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1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，推动自身5G业务在全球范围内的大规模快速部署。目前，华为已经获得30个5G商用合同， 25000多个5G基站已发往世界各地。

根据华为方面的介绍，天罡芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，满足未来网络的部署需求。