华为发布首款5G“天罡芯片”，5G折叠屏手机也在路上( 二 )_1月24日

同时，天罡芯片也实现了基站尺寸缩小超50% ，重量减轻23% ，功耗节省21% ，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，解决了以往站点获取难、成本高等挑战。

目前，华为已经可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱（C Band 3.5G、2.6G）”网络。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍称，华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同， 5G产品全球发货25000台以上。

除了全球方面的布局之外，华为也在国内推动5G的商用测试。华为5G产品线总裁杨超斌介绍称，截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证；华为已经和三大运营商在全国的17个城市建设了30个试验网，和运营商探索商用能力，以及新的应用场景。他表示，华为已经完成5G全部商用测试，率先突破5G规模商用的关键技术。

本次会上，华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W 。根据华为方面的说法，这款AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。