华为重磅发布5G芯片，和高通刚正面( 二 )

2019-01-24

图2/4

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘

在产品发布环节，华为正式发布全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，同时还发布了刀片式5G设备，包括刀片式5G微波，刀片式5G AAU、刀片式5G基站，让客户能像搭积木一样搭建5G设施。

华为表示，天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：

极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；

极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；

极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

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