华为重磅发布5G芯片，和高通刚正面( 五 )_雷锋网1月24日消息

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华为Balong 5000现场对标高通骁龙X50

5G基带Balong 5000及商用终端，对标高通X50

余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片Balong 5000和商用终端。“全球最强的5G modem”Balong 5000是世界首款5G多模modem，兼容2/3/4G网络，同时是业界首款支持TDD/FDD全频段的5G芯片，带来2倍以上的速率提升，支持华为HiLink协议。

Balong 5000对标高通X50，高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持，高速率、多频段、上下行解耦方面至少目前均弱于Balong 5000。

搭载Balong 5000的商用 CPE 现场测试数据速率稳定在3.2Gbps，覆盖能力提升40%，体积缩小20%，支持WiFi 6，WiFi 6条件下速率可达4.8Gbps。余承东还表示，华为将在MWC2019发布折叠屏5G商用手机。

关于华为5G设备、终端、芯片的进一步消息，雷锋网将在后续文章深度解读。

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