不过更高的工作频率也给原有的X299主板带来了挑战，毕竟之前的X299主板只是针对采用14nm工艺打造、频率提升潜力不大的7系列酷睿X处理器设计，而9系列酷睿X处理器采用了驱动电流提高的14nm++工艺，并引入了钎焊导热。所以为了更好地发挥出9系列酷睿X处理器的性能，主板厂商在近期都纷纷发布了新款X299主板，如这款RAMAPGE Ⅵ EXTREME OMEGA主板。那么它在做工设计、性能表现上与以往的X299主板相比有什么区别呢？

有何进步？

RAMAPGE Ⅵ EXTREME OMEGA解析

要想了解RAMAPGE Ⅵ EXTREME OMEGA主板有何进步，那么就先让我们再回顾下之前的X299主板是怎么设计的。在英特尔7系列酷睿X处理器刚刚发布时，各主板厂商也推出了不少X299主板。其供电部分相对于X99主板没有太大的变化，大多仍采用8相以内的CPU核心供电设计，每相供电电路一般搭配一体式封装MOSFET ，日系固态电容、全封闭电感。同时主板供电部分还配备了大型被动式铝合金散热片，当然这块散热片只覆盖发热量最高的MOSFET ，对于体形较大、裸露在外的电感并不能起到多少辅助散热的作用。