联发科再发中端手机芯片，12nm工艺，最高支持8GB LPDDR4X内存_进入2020年之后

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进入2020年之后，联发科亮点不断，先有天机1000的5G芯片轰动手机芯片市场，一改消费者对联发科性能低下的看法，而今又发布了一款中端芯片，进一步丰富产品线，在各个领域齐开花，再一次尽显实力，具体我们看看。

根据消息，联发科发布了全新的Helio G80平台，这款新品主打中端市场，也算是Helio G70的升级版本，采用的是12nm工艺制式，拥有8核心，在CPU方面，采用2+6的Big.little设计，其中大核心采用2颗Cortex-A75架构，最高时钟频率为2GHz 。小核心则是六颗Cortex-A55架构，时钟频率为1.8GHz 。而在GPU方面， Helio G80采用Mali-G52 MP2 。最高支持8GB LPDDR4X内存，支持联发科HyperEngine游戏引擎，支持语音唤醒、多摄像头、电子防抖等，但和Helio G90不同的是， Helio G80没有独立APU架构。