联发科Helio G80芯片发布 8核心12nm工艺
根据外媒报道 ， 联发科今天发布了Helio G80芯片 。 和Helio G70芯片一样 ， 采用12nm工艺 ， 8核心设计 ， 整体性能比G70有小幅提升 。 Helio G80芯片能够填充Helio G70和G90芯片之间的空白 ， 进一步丰富产品线 。
\nHelio G80芯片为2颗Cortex-A75大核（频率最高2.0GHz）+6颗Cortex-A55小核（频率最高1.8GHz）的8核心CPU设计 ， GPU部分为Mali-G52 MP2 ， 频率为950MHz 。
\n \n（图片来源：XDA）
\n跟Helio G70芯片相比 ， Helio G80芯片Cortex-A55核心和GPU频率均有提升 ， 综合性能会有小幅度升级 。 和高通平台相比 ， Helio G80芯片的综合性能会更加接近高通骁龙710芯片 。
\n此外 ， Helio G80芯片支持HyperEngine游戏引擎、最高8GB LPDDR4X内存 。 Helio G80芯片没有专用的APU ， 支持场景识别、EIS电子防抖、语音唤醒等 。 目前还没确定将会有什么机型采用Helio G80芯片 。
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