联发科Helio G80处理器发布：定位中端手机市场！( 二 )_2020年2月4日

一

具体来说，在业内人士看来，从参数上来看，联发科Helio G80应该属于此前发布的Helio G70升级版。值得注意的是， Helio G70这款处理器，已经被realme C3率先应用了。日前， realme宣布将于2020年2月6日推出realme C3 。当前realme C3已经在realme印度官网上架，提供3GB+32GB和4GB+64GB两种选择。在核心配置上， realme C3将首发联发科G70芯片，并提供5000mAh容量的电池。就Helio G70处理器，偏向于千元机市场。而联发科Helio G80作为Helio G70升级版，则主要定位于中端智能手机市场。按照联发科这家厂商的介绍，该芯片基于12nm制程工艺打造，采用8核心方案，规格分别为2*2GHz大核（Cortex-A75架构）+6*1.8GHz小核（Cortex-A55架构）。

二

同时，对于联发科Helio G80处理器来说， GPU则为Mali-G52 MP2 ，可满足日常娱乐游戏需求。对此，在笔者看来，就12nm制程工艺，无疑是中规中矩的配置。对于大家常说的CPU的“制作工艺” ，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。比如高通骁龙865处理器、海思麒麟990处理器、苹果A13处理器等旗舰芯片，往往采用的是7nm制程工艺。至于定位于中端手机市场的高通骁龙710处理器，采用的则是10 nm制程工艺。因此，就联发科Helio G80处理器， 12nm的制程工艺，很难在中端手机市场形成比较明显的竞争优势。比如华为自家研发的海思麒麟810处理器，更是采用了7nm的制程工艺。而且，海思麒麟810处理器也是应用到中端手机上。