“AI”不释手！联发科P90 SoC解读( 七 )_联发科近年来发展似乎不是很顺利

但是对注重性价比的中端甚至中高端市场而言，这样的绑定实际上是划不来的，因为大核心面积大、成本高。于是我们可以看到在big.LITTLE技术下一大堆八核心处理器都采用低功耗核心方案，用于区分他们的只是每个核心分组的频率差异。

根据ARM的一些测试数据表明， “4+4”的传统方案对比“2+6”甚至“1+7”的DynamIQ方案而言，在成本上耗费更多，但是性能却没有呈正比提升。 ARM的数据显示， “1+7”的DynamIQ方案能够提供最高2.41倍的单线程性能和1.42倍的多线程性能，并且核心面积只有传统八颗小核心方案的1.13倍，但是性能却大幅提升。相比之下， “4+4”方案单核心性能还受制于集群启动的功耗约束，只能最多提升至1.95倍，核心面积却增加至1.55倍，成本大幅度上升。

▲相比之前的处理器， Cor tex-A75计算模块更多、性能更强大。

▲Cortex-A55是典型的高性能功耗比核心，设计精巧而实用。

Helio P90在处理器核心方案上的设计采用的是2个Cortex-A75搭配6个Cortex-A55 ，这几乎是目前中端处理器最合适的方案之一。相比之下，高通的骁龙710采用的也是近似的“2+6”的方案，只不过大核心改用了自家重新优化过的Kryo 360（基于Cortex-A75修改），小核心改为高效能Kryo 360（基于Cortex-A55修改）而已。从这个水平来看， P90和骁龙710基本站在一个起跑线上。