高通骁龙765G集成X55基带，骁龙865却搞外挂？难道外挂基带更好？( 三 )_高通发布骁龙765G集成X55基带

手机外挂基带有什么缺点？

基带的缺点就是占用空间大。在5G时代，手机内部的空间已经是拙荆见肘了，如果采用外挂基带的话，手机芯片体积必然会增大，从空间利用率来说，显然外挂基带有点浪费空间。

就像苹果的A系列处理器，比麒麟、骁龙处理器面积要大，加上外挂基带，主板就会增大。这就也是为什么iPhone X ，采用双层主板设计方案，这样确实减少了手机空间，但是，手机发热相比单层主板设计的iPhone xr就差很多，手机散热不好的话，在长时间玩游戏的时候，手机芯片主频就会降低，这就是由于内部主板设计不合理导致的。这或许也是苹果手机的无奈，相比高通和华为，苹果的手机芯片应该来说并不完整。