不负此名!战斗力十足的惠普战66三代来了( 八 )

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表面温度如下图所示 , 键盘键帽温度最高为33℃ , WASD键位区域在32℃附近 。

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背面最高温度约46℃ , 整体来看散热效果还是不错 。

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新一代Wifi6 , 网速更快

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此次 , 战66三代率先支持最新的WiFi6技术 , 采用了英特尔Wi-Fi6AX201无线网卡(802.11ax) , 最大传输速率2.4Gbps , 与上一代比速率提升了近3倍 , 容量提高至近4倍 。 另外Wi-Fi6的延迟也会更低 , 适合喜欢玩网络游戏的朋友 。

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19项军工标准

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惠普战66三代这次将美国国防部MIL-STD-810G军标测试提高到了19项 , 并且在硬盘模块周围安置了高性能缓冲吸能材料 , 还使用了全新的脚垫设计 , 极大的提升了产品的抗震性 。

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不仅如此 , 惠普战66三代还可以自动感应震荡、跌落 , 可自动停止存储设备读写 , 最大限度的保证用户数据安全 。

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惠普战66滚楼梯:

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