最高7.5Gbps！全球首款5nm 5G基带骁龙X60发布：支持聚合全频段( 二 )_2月18日晚间

据介绍，骁龙X60是全球首款基于5nm工艺（未公布是采用的三星的5nm ，还是台积电5nm工艺）的5G基带芯片，这也意味着其功耗相比上一代的骁龙X55有望进一步降低。

同时骁龙X60及射频系统也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持5G SA和5G NAS双模，支持包括毫米波和Sub-6GHz的FDD和TDD频段，这也将帮助运营商最大程度地利用碎片化频谱资源，以提升5G网络的容量及覆盖。此外，骁龙X60还支持5G TDD和FDD载波聚合以及动态频谱共享（DSS）。

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在性能方面，骁龙X60基带到天线的解决方案能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。这个上行速率与上一代的骁龙X55保持基本一致，下行速率略有提升。

同时，骁龙X60还支持VoNR ，这将成为全球移动行业从非独立组网向独立组网模式演进的重要一步，它将帮助移动运营商利用5G新空口提供高质量语音服务。

此外，高通还为骁龙X60基带配套推出了全新的Qualcomm? QTM535毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。 QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代的QTM525具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。