最高7.5Gbps！全球首款5nm 5G基带骁龙X60发布：支持聚合全频段( 五 )
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据介绍 ， 高通计划于2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样 ， 采用全新X60基带及射频系统的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出 。 而基于高通ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品将在2020年第一季度开始量产 ， 相关商用旗舰终端预计2020年下半年推出 。
\n值得一提的是 ， 根据美国国际贸易委员会（ITC）最新公布的此前苹果和高通和解后所签的供应协议部分内容显示 ， 苹果将会在2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60基带 ， 这也意味着骁龙X60基带最快将会在2020年底量产 ， 2021年初会有相关旗舰机型商用 ， 而苹果在2021年秋季推出的新iPhone也将会搭载这款5G基带芯片 。
\n编辑：芯计-林子 资料来源：高通
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