高通发布骁龙X60基带：全球首款5nm芯片！_众所周知

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众所周知，就2020年的智能手机市场， 5G业务成为华为、小米、OPPO、vivo、三星、苹果等智能手机厂商竞争的焦点。对于各大智能手机厂商推出的5G终端，离不开5G芯片的加持。而就目前的5G芯片，主要分为外挂基带和集成基带两种类型，比如华为自家研发的海思麒麟990 5G处理器，就是一款5G集成芯片，与此相对应的是，高通骁龙865处理器，则需要外挂骁龙X55基带，才能支持双模5G网络。第二代5G基带芯片骁龙X55还没几款手机用上，高通就发布了旗下的第三代5G基带芯片骁龙X60 。而这，体现出高通对于5G智能手机市场的重视。相对于2019年发布的骁龙X55基带，骁龙X60基带对5G网络性能进一步强化，以此满足5G智能手机用户的使用需求。