高通发布骁龙X60基带:全球首款5nm芯片!( 二 )

具体来说 , 进入到2020年之后 , 三星S20系列、小米10系列等搭载高通骁龙865处理器的安卓旗舰手机相继发布 。 在三星S20系列、小米10系列之后 , vivo、OPPO、魅族、一加等智能手机厂商 , 也将推出配备高通骁龙865处理器+骁龙X55基带的机型 。 不过 , 让人意外的是 , 在骁龙X55基带刚刚开始量产应用的时候 , 高通这家芯片供应就发布了骁龙X60基带 。 顾名思义 , 骁龙X60基带就是骁龙X55基带的升级版本 。 按照官网说法 , 骁龙X60是基于5nm工艺制造的是 , 也是全球首款5nm芯片 。 在此之前 , 不管是高通骁龙865处理器、骁龙855处理器 , 还是华为海思麒麟990系列处理器 , 或者是苹果A13处理器 , 都是7nm工艺制程的芯片 。 因此 , 骁龙X60基带成为全球首款5nm芯片 。

作为全球第一款5nm工艺制程的芯片 , 骁龙X60基带对5G网络性能进一步强化 。 按照高通这家芯片供应商的介绍 , 得益于全新的5nm工艺 , 骁龙X60基带能效更高 , 面积更小 , 相比上代骁龙X55重点增强了载波聚合能力 。 相对于2019年发布的骁龙X55基带 , 骁龙X60基带还新增了一些功能 。 一方面 , 骁龙X60基带支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合 , 支持5G TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合 。 另一方面 , 骁龙X60基带支持毫米波-6GHz以下频段聚合 , 在业内人士看来 , 这可以为通信运营商提供更多的选择 。 此外 , 相对于2019年发布的骁龙X55基带 , 骁龙60基带可通过5G新空口提供高质量的语音服务 , 对于这一功能来说 , 业内人士认为这是全球移动行业从NSA非独立组网向SA独立组网模式演进的重要一步 。

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