高通正式官宣，新款5G芯片准备就绪，华为麒麟也将迎来重大更新( 二 )_现如今由于国内手机行业的迅速发展

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现如今由于国内手机行业的迅速发展，半导体行业的发展也迅速的崛起了起来。自去年华为发布了新款的麒麟990 Soc芯片之后，华为的5G芯片一直被认为是所有手机中最为先进的一款。虽然此前高通和联发科发布了自己的旗舰芯片，天玑1000和骁龙865+X55的新款芯片。但在芯片的5G性能上，华为麒麟990 Soc依旧有着不小的优势。而在近期，高通也没有停下自己的脚步，新款的5G芯片也蓄势待发。

根据国外相关媒体爆料：高通在日前宣布了有关新款5G调制解调器的新款芯片，这也是高通第三代的5G芯片模组。据外媒爆料，这颗全新的5G天线芯片将被命名为骁龙X60 。比此前的效率X55的芯片，有着明显的性能提升。作为高通最新一代的5G芯片，将搭载5纳米级别的制程工艺。支持聚合全部主要频段，以及毫米波技术。性能上远超上代X55芯片，虽然这颗5G芯片拥有强大的性能。