高通正式官宣，新款5G芯片准备就绪，华为麒麟也将迎来重大更新( 三 )_现如今由于国内手机行业的迅速发展

但目前根据曝光出来的资料来看，高通X60还未进行进一步的集成工作。在处理器的功耗上，依旧要比华为的麒麟990 SoC大上不少。同时高通虽然将这款芯片的准备工作已经完善，但5纳米级别的芯片代工企业。在全球还是屈指可数的，由于设备的调校原因等其他因素。这款5G芯片的装机适配也需要等到明年了，对于现如今的华为而言，压力也是非常大的。不仅软件系统上要加快孵化， CPU和手机处理器上也要与时俱进。

今年，华为将在后半年发布新款的麒麟芯片，新款芯片的更新往往都是有规律的。华为麒麟980在2018年的8月31日进行了首发，而麒麟990 Soc芯片则在2019年9月6日。两款芯片的发布，都伴随着旗舰产品Mate系列的发布会。现如今华为的顶级旗舰已经更新到了P40版本，今年的十月份左右新款的Mate 40将会与新款的处理器一同问世。可以说日前，已经在筹备过程当中了，麒麟芯片也会迎来重大的更新。

根据此前华为麒麟990采用的芯片架构而言， A76架构不仅不适配LPDDR5的内存制式。在性能上也有着不小的缺陷，新款的麒麟芯片极有可能在处理器的架构上进行更新。加上华为的达芬奇NPU和5纳米制程的加持，对比高通的产品而言。华为的新款处理器并非没有胜算，同时由于西方技术的封锁。如今华为是否能够使用到全新的A77架构，暂时还不得而知。