新 iPhone用高通5G芯片，或再现“天线门”? 库克：宁愿机厚也不用( 三 )_如果对数码产品有了解的话

如果对数码产品有了解的话，相信你对苹果的“天线门”就不会陌生。据当初购买用户介绍，这款号称'改变一切'的全新智能手机iPhone4 ，竟然在最基本的通信问题上存在巨大缺陷：当用户的手紧握iPhone4的边缘时，手机信号会出现迅速衰减，直到完全找不到网络。

据不久前日本博客 Mac Otakara 从苹果中国供应链得到消息称，今年 6.7 英寸机型的新 iPhone 的厚度将比 iPhone 11 Pro Max（8.1 毫米）薄近 10% ，约为 7.4 毫米，而高通的天线不能满足这一厚度。因为对高通提供天线模块不满意，苹果正计划自己来设计新 iPhone 的天线模块。

有消息称，高通依旧会为新 iPhone 提供 5G 基带芯片，但提供的 QTM 525 5G 毫米波天线模块不符合苹果的工业设计要求。据高通介绍，这款天线模块支持厚度超过 8 毫米的 5G 智能手机，这比苹果计划推出的新 iPhone 要厚。时隔十年，哪怕手机厚一点，库克也肯定是不想再经历一次“天线门”了。