新 iPhone用高通5G芯片,或再现“天线门”? 库克:宁愿机厚也不用( 三 )
如果对数码产品有了解的话 , 相信你对苹果的“天线门”就不会陌生 。 据当初购买用户介绍 , 这款号称'改变一切'的全新智能手机iPhone4 , 竟然在最基本的通信问题上存在巨大缺陷:当用户的手紧握iPhone4的边缘时 , 手机信号会出现迅速衰减 , 直到完全找不到网络 。
据不久前日本博客 Mac Otakara 从苹果中国供应链得到消息称 , 今年 6.7 英寸机型的新 iPhone 的厚度将比 iPhone 11 Pro Max(8.1 毫米)薄近 10% , 约为 7.4 毫米 , 而高通的天线不能满足这一厚度 。 因为对高通提供天线模块不满意 , 苹果正计划自己来设计新 iPhone 的天线模块 。
有消息称 , 高通依旧会为新 iPhone 提供 5G 基带芯片 , 但提供的 QTM 525 5G 毫米波天线模块不符合苹果的工业设计要求 。 据高通介绍 , 这款天线模块支持厚度超过 8 毫米的 5G 智能手机 , 这比苹果计划推出的新 iPhone 要厚 。 时隔十年 , 哪怕手机厚一点 , 库克也肯定是不想再经历一次“天线门”了 。
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