高通面向5G/4G移动终端推出ultraSAW射频滤波器技术( 二 )_高通今日推出ultraSAW滤波器技术

与具有相似性能指标的其它商用解决方案相比，高通 ultraSAW技术可支持OEM厂商在5G和4G多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。

\n \n

高通高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示：“与现有的BAW技术相比，我们的薄膜式SAW技术创新能够带来具有变革性意义的性能提升。作为全球领先的无线技术创新者，高通以开创性贡献不断突破移动技术的边界。随着5G终端设计中滤波器的数量和复杂性不断增加，高通 ultraSAW技术带来的低成本高滤波器性能的最佳组合使我们的OEM客户倍感兴奋。 ”

高通 ultraSAW对于进一步提升高通 Technologies先进的射频前端（RFFE）产品组合和高通? 骁龙TM 5G调制解调器及射频系统的性能至关重要。公司正在多条产品线中集成高通 ultraSAW技术，包括功率放大器模组（PAMiD）、前端模组（FEMiD）、分集模组（DRx）、Wi-Fi分离器、GNSS分离器和射频多工器。

射频性能的提升可支持OEM厂商为消费者带来具有出色连接性能和持久续航的5G终端。采用高通 ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年第一季度开始量产， OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。