高通骁龙X60：新技术准备好了，5G部署自将“如期而至”( 七 )_文/周雅2020年2月18日晚间

新工艺、新特性

从时间节点上看，一年一新品，是高通的“正常节奏” ，而细数高通历代之作，无一不是踩准了5G未来之势。 5G伊始，骁龙X50的诞生，引领首批5G终端如期而至，助力5G元年部署超越4G元年；一年前，骁龙X55的问世，又指引5G终端走向完美，加速5G商用。每一次技术的发布，就推动产业迈过一个山头。

与X50、X55一样，高通再次强调， X60提供的是一个端到端的解决方案。

对于芯片解决方案而言，技术设计和工艺制程是硬币的两面。在工艺制程上，这是首个5纳米5G基带。

芯片需要以纳米级别的极细微工艺，愈小的制程工艺，一方面，芯片的体积能做到越小，从而为手机设计腾出空间；另一方面也能带来愈佳的能效，让手机网速更快，功耗更低。 5纳米制程，是目前芯片生产的最新，且最尖端制程，目前只有台积电（TSMC）、三星（Samsung）等少数晶圆厂能生产。

在技术上，除了前文所述的——首个支持5G毫米波与Sub-6GHz聚合，以及首个支持5G Sub-6GHz频段FDD与TDD载波聚合的平台，还有更多亮点可供呈现。