高通第二代5G基带X55对标华为巴龙5000_随着世界移动通信会议MWC2019的开幕

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随着世界移动通信会议MWC 2019的开幕，高通公司宣布为5G多模移动终端推出第二代X55 5G调制解调器和第二代射频前端(RFFE)解决方案，它还支持低于6 GHz频段和5G NR毫米波和频带，支持TDD和FDD ，支持独立的独立组网模式。

只有高通的X50和华为的巴龙5000(Baron 5000)似乎是唯一真正能在手机上使用的5G基带芯片。高通X50也使用28纳米工艺，是一个单模基带，只支持5G ，而不是2/3/4G 。华为Baron 5000采用7nm技术，是世界上第一个支持2/3/4/5/5G全模式、5G SA独立和华为独立组网的多模式5G基带芯片。你可以看到X50明显落后于华为的Baron5000 。