高通第二代5G基带X55对标华为巴龙5000( 二 )_随着世界移动通信会议MWC2019的开幕

相比X50 5G基带， X55基带规格全面升级，制程工艺从10nm升级到了7nm ，下载速率也从5Gbps提升到了7Gbps ，几乎是40%的提升。骁龙X55数据芯片在4G LTE连接表现上也同样有所提升，支持高达2.5Gbps的下载速度，对应LTE Cat.22规格、八载波聚合，并且支持4×4 MIMO及256-QAM天线连接。

据称骁龙X55在5G形式下，最高可达到7Gbps的下载速率和最高达3Gbps的上传速率。这一点比华为的巴龙5000稍强一点，华为表现巴龙5000最高为6.4Gbit/s的下载速率。以是X55和巴龙5000比拟起来，工艺等都差不多，机能也相差不大，速率上因为X55后发，对标的巴龙5000参数也并没有好到那边去，更不像某些超过8倍的荒谬谈吐。骁龙X55调制解调器还支撑4G和5G的静态频谱同享，可以或许支撑运营商应用现有4G频谱资本静态供给4G和5G办事以加速5G安排。

但要说到终端产品的具体应用，高通透露骁龙X55适用终端包括智能手机、移动热点、PC、笔记本电脑、平板电脑、固定无线接入点、扩展现实终端以及汽车应用等。但高通在发布骁龙X55的时候指出将在2019年底实现商用，如此看来即将发布的众多5G手机或许只能用上之前相对落后的骁龙X50 ，或者等到年底。反观华为1月已经发布了5G折叠屏手机即将在巴展亮相的信息，意味着搭载华为巴龙5000的手机预计马上就要上市了，看来这步节奏上高通已经有点落后了。