投资百亿自研芯片，OPPO能否成功？( 四 )_从去年开始疯狂挖掘半导体人才的OPPO

2018年底，在OPPO首届未来科技大会上，创始人兼CEO陈明永表示：“OPPO明年研发资金投入，将从40亿提高到100亿，并在未来逐年加大投入。 ”

新增的芯片业务，或许就是OPPO加大研发力度的根本原因。

2019年8月，集微网曾报道，多位芯片行业猎头、业内人士透露， “OPPO最近发布了很多芯片设计工程师的岗位，他们在上海成立了一个公司，从展讯、联发科挖了一批基层工程师。 ”OPPO也面向应届生发布了少量的芯片工程师职位，并且要求应聘者有芯片公司的实习经验。

该报道中一位资深猎头介绍说：“OPPO的招聘信息，非常明确地传达出手机芯片的信号。比如， SoC设计工程师这个职位，要求能够完成SoC架构定义、功能设计和子系统级别的架构设计、熟悉ARM系列CPU芯片、熟练使用EDA ，有的还要求28nm以下设计经验。还有芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位，明显就是冲着手机芯片来的。 ”