中国芯闪耀MWC！展锐首款5G基带芯片发布，成功跻身5G第一梯队！( 七 )_一年一度的通信业盛会——世界移动通信

另一方面在技术端， 5G的终端复杂性比4G更高。 5G的运算复杂度上比4G提高了近10倍，存储量提高了5倍。 5G芯片需要同时保证TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多种通信模式的兼容支持，同时还需要满足运营商SA组网和NSA组网的需求，这对于天线方案以及前端架构的设计挑战非常大。此外功耗也是必须要攻克的一个难题。对于5G的终端来讲，其处理能力会是4G的五倍以上，但随之而来的功耗问题需要做很好的平衡，才能带来终端的良好体验。

针对技术的挑战，展锐的研发团队基于他们在2G/3G/4G研发时积累下来的经验和技术，通过不断的预研，不断的迭代，不仅解决5G硬件的问题，同时高质量高要求地完成天线以及前端射频架构的设计，并将5G的PCB板面积更小，集成度更好，也更好的符合市场需求。在功耗的平衡上，一方面通过制程工艺的提升降低功耗，另一方面在芯片方案中加大电池容量和充电能力，目前展锐的方案可支持3000以上毫安的电池容量，同时匹配快充功能。

经过数年时间的研发，展锐在2017年采用准芯片级的5G原型机Pilot V1 ，完成第二阶段的空口互操作对接测试（IoDT）；2018年推出第二代5G终端原型机Pilot V2 并完成第三阶段的5G新空口互操作研发测试；今天，展锐如期推出了符合3GPP R15规范的5G芯片春藤510 ，也标志着展锐在5G领域的成功突破。