中国联通与顶级芯片巨头齐聚MWC2019 共话5G创新未来

中国联通与顶级芯片巨头齐聚MWC2019 共话5G创新未来

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中国联通与顶级芯片巨头齐聚MWC2019 共话5G创新未来

2月25日-28日世界移动通信大会期间 , 中国联通携手各产业伙伴全方位展示了5G发展创新成果和各种黑科技 。 通信产业链生态中重要成员——高通公司在大会期间重点展示了其在5G、连接技术、移动体验等领域的产品创新和技术成果 。 在本次巴展上 , 中国联通与高通达成了更深层次合作的共识 , 双方将借助各自在5G领域产品、技术等方面的优势和专长 , 探索更多合作的形式与内容 , 持续推动产业链的蓬勃发展 。

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