中国联通与顶级芯片巨头齐聚MWC2019 共话5G创新未来( 二 )_2月25日-28日世界移动通信大会期间

联手顶级芯片巨头持续深化产业合作

2019年是“5G元年” ， 5G发展加速有目共睹，中国联通不断发展新品和终端， “广结盟”产业链合作伙伴，孵化各项创新融合产品和能力，建立一个庞大的新生态系统。高通作为5G竞速道上的领头羊，对中国联通产业链生态构建大力支持，以行业领先技术成果，助力中国联通步入发展快车道。

联通与高通的合作开始于CDMA时代，进入5G竞速时代，高通依然是中国联通 5G新网络试验的好伙伴，而且相关的试验早已有序进行。

中国联通利用高通推出的第一代5G调制解调器骁龙X50 开展基于3GPP Release 15 5G新空口等标准的测试，为5G商用奠定坚实的基础。双方合作的脚步从未松弛，在今后的5G突破性技术应用和商用场景应用中，中国联通将持续加深与高通的合作，为用户带来更多惊喜。

结盟行业领军者扩大全球5G部署格局

2月19日，高通推出第二代5G NR调制解调器——骁龙X55 调制解调器，立即引发行业高度关注，并继续稳固了高通的业界领先地位。像高通这样的行业领军者正是中国联通产业链合作伙伴中的一员，中国联通正与产业链上下游领军伙伴密集沟通终端标准研究与技术创新，明确5G测试终端及预商用终端采购计划，与产业链携手共同探索“端网协同”发展，成立“5G行业终端联合创新实验室” 。在本届世界移动大会上，中国联通与中兴、努比亚、西班牙电信、Valid、联想、一加、广和通等公司的合作均引发热烈关注和讨论，成为大会的一大看点。