MWC现场5G基带芯片实测，联发科领先高通( 二 )_今年的MWC2019

目前已经发布的5G基带芯片分别有高通骁龙X50/X55、华为巴龙（Balong）5000、联发科Helio M70 ，其中骁龙X50 5G基带与联发科Helio M70官方宣称下行速率理论值都能达到4.7Gbps ，而巴龙5000理论下行速度可以达到4.6Gbps ，但从实际表现来看，三者的实测数值似乎各有差异。

高通骁龙X50基带芯片在MWC现场网络测试数据（图/网络）

目前在MWC2019上，高通、华为和联发科分别在各自的展台上动态演示了这几款基带芯片的跑分数据，其中我们注意到高通骁龙X50实际下行速度只有2.35Gbps ，巴龙5000为3.2Gbps ， Helio M70则以4.19Gbps的成绩夺得冠军，虽然说理论速度与实际的必然存在差异，但高通骁龙X50的实际下行速度不到理论值的一半，而这也引发网友对高通和联发科在5G方面的讨论。

联发科Helio M70基带芯片在MWC现场网络测试数据（图/网络）

为何高通骁龙X50基带芯片在实测数据上会与理论值有如此巨大的差别呢？这点我们可以从高通、华为、联发科等几家具备自主5G基带芯片的特点来分析，虽然他们均支持5G非独立组网标准和Sub-6GHz频段，但由于高通骁龙X50是单模的5G基带芯片，需要与4G LTE基带搭配使用，且骁龙X50设计之初就是为了28GHz频段上运行，更属意于高频毫米波（mmWave）方案，因此实际上在Sub-6GHz下的表现可能不尽人意。