MWC现场5G基带芯片实测，联发科领先高通( 四 )_今年的MWC2019

此外关于5G信号覆盖的问题相信高通在骁龙X50研发的初期已经发现，但估计高通为了让骁龙X50能够抢先发布而不得不做了取舍，同时减小使用与再有4/3G网络重叠的Sub-6GHz频段也可以降低难度，再加上单模基带芯片的研发难度本身就要低于多模芯片，让高通骁龙X50可以率先发布。但从技术和产品角度来看，骁龙X50基带芯片只能说是高通为了抢占5G网络先机而推出的过渡性产品。

至于联发科在5G方面的表现反倒令人称赞，实际下行速度4.1Gbps的成绩相比于高通X50的2.35Gbps几乎有双倍的提升，对于整个生态而言，保持步调一致的调试推进，才能助力运营商与手机厂商早日将5G商用。联发科还先后发布了与罗德与施瓦茨（R&S）合作推动5G毫米波测量技术、通过安立公司5G测试仪实现最大下行与上行链路吞吐、与诺基亚AirScale 5G基站成功完成预商用测试、基于是德科技的 5G 网络仿真方案完成5G NR 的数据通话测试等，联发科正在5G领域上演\"绝地大反攻\" 。

联发科Helio M70 5G基带将在今年开始商用（图/网络）