迈入7nm Zen 2时代，AMD处理器技术与产品展望( 三 )
台积电目前在代工领域能够提供给AMD的最先进工艺是7nm，未来AMD桌面CPU、APU都会交由台积电以7nm甚至更先进的工艺制造。从一些工艺参数上来看，台积电的7nm工艺全称是7nm HK-MG FinFET，针对不同的用途分为两种。一种为移动设备设计，被称为7FF，以低功耗和较高性能功耗比为特点；另一种为高性能处理器设计，名为7HPC。
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TSMC 7nm SRAM照片
台积电宣称自家的7nm工艺相比10nm FinFET工艺将带来1.6倍的逻辑密度提升或者20%的频率提升，或者40%的功率降低。其他的一些关键参数包括典型驱动电压可降低至0.7V，CPP的尺寸为54nm、MMP的尺寸为40nm。
和英特尔的10nm工艺相比，台积电的7nm工艺和英特尔10nm工艺基本处在一个水平上，英特尔10nm工艺的CPP和MMP两个关键参数分别为54nm和44nm，这和台积电7nm工艺基本相当。
在实际应用中，考虑到不同类型的部件和不同的性能，或者功率控制因素，这些参数还有可能发生变化，但并不会带来代差。因此在多年之后，AMD终于和英特尔再度在工艺上站在了基本相同的水平线上。
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