为自研5G基带芯片，撕破脸皮！苹果在高通大本营大肆招聘基带人才( 三 )_近日

正如开篇提及那般，苹果已经开始准备5G版iPhone ，以便不错过即将到来的5G手机风口。然而，与一众宣布完成5G网络支持的安卓手机厂商不同的是，苹果iPhone正面临着无5G调制解调器（基带芯片）可用的尴尬局面。我们知道，由于与高通关系交恶，苹果在2018款iPhone中全面放弃使用高通基带，转而使用英特尔芯片。但是，这个新盟友却在关键时刻掉链子。据英特尔高层确认，旗下移动设备使用的5G基带芯片XMM 8160需等到2020年方能实现商用。也就是说，英特尔无法给今年的苹果iPhone提供5G基带。

纵观整个5G市场，华为巴龙5000自产自销；三星Exynos 5100附加条件苛刻；联发科Helio M70产量严重不足。也就是说，当下苹果能够做出的选择有：第一、与高通寻求和解并使用骁龙X50；第二、不惜成本的加速自研基带进程。而就目前来看，苹果似乎选择后者。

为了加速自研基带速度，目前苹果已经将调制解调器芯片工程团队从公司内部的供应链部门转移到其硬件技术部门。这意味着苹果内部已经将自研基带提上了议程。最后，大家认为坐拥全球最大现金流和拥有自研移动Soc、GPU等成功经验的苹果，能够成功完成基带芯片的研发呢？