96层堆叠闪存颗粒进入零售市场，东芝此举谁是最大受益者？( 三 )_如今的个人PC（台式机、笔记本电脑）产

作为东芝OEM SSD产品系列的高端产品， XG系列并未正式面向零售开放，但个人猜测认为这一产品很可能被用作零售产品的起源。最后一款XG系列的驱动与零售品XG3相同，这是基于MLC的平面同级产品，适用于OCZ RD400（饥饿鲨，曾是AMD旗下储存品牌，后被东芝收购成为子品牌）。东芝的低端NVMe BG系列单芯片BGA固态硬盘也在东芝RC100上生产了零售版本。零售版和OEM版通常有一些固件差异，偶尔会有一两个重要的硬件存在差异，例如XG3和RD400的颗粒规格不同，一个是19nm ，另一个是15nm MLC；BG3和RC100的30mm和42mmPCB板长不同。尽管存在这些差异， OEM固态硬盘通常可以准确推测出之后的零售版本。

东芝的OEM SSD通常不是以最高性能为主要目标而设计的。设备制造商更愿意选择让用户能够有多种选择在他们的电脑中，东芝并不感兴趣让部分用户为其高端产品付出更多的资金（更注重薄利多销的非极高端产品）。去年年底，东芝推出了性能更高的XG5-P型号的进化产品，重点旨在更高强度的工作负载和更高的基准测试（跑分），以及大量随机访问来运行完整的驱动器容量。