96层堆叠闪存颗粒进入零售市场，东芝此举谁是最大受益者？( 四 )_如今的个人PC（台式机、笔记本电脑）产

东芝XG6使用的新型96层BiCS4 3D TLC NAND是目前已发布的最先进的闪存科技技术，但相对于目前构成东芝和SanDisk大部分NAND卷的64层BiCS3堆叠而言， 96层堆叠更多的是更新而不能产生革命性的变化。增加的层数可提高储存密度，但TLC芯片容量仍为256Gb和512Gb 。 I / O接口已升级至Toggle NAND 3.0标准，速度在667-800MT / s（不懂这个速度规则的可以自行百度）范围内，而早期的东芝3D NAND使用的速度则为400-533MT / s 。速度提升使东芝的NAND固态在目前的市场竞争中脱颖而出（你想的没错，对手就是三星），但它可能将很快就会因为三星1.4GT / s Toggle 4.0规格产品的量产而黯然失色，也就是说三星即将推出的96L V-NAND（你爸爸还是你爸爸）。

除了升级到新一代3D NAND之外， XG5并未发生太大变化。东芝XG6仍然使用与XG5相同的主控，但还有一年的固件开发准备时间。现有对于NADA颗粒层数堆叠大家都还处于一个水平，所以对性能（响应、传输速度）影响最大的因素是主控和驱动，这一方面三星依然是龙头，当然英特尔做的也不错，但是成本控制是个大问题，简而言之就是太贵啦。希望东芝在这段时间内能有突破性的进展，良好的竞争状态，不仅有利于行业的发展，更多的受益使我们这些消费者。