6大公司8款5G基带芯片横向大对比( 六 )_2019年是公认的5G元年

紫光展锐 Makalu Ivy510：这款芯片是在MWC2019上发布的，基本上应该确认是面向中端产品，目前有海信推出了搭载此芯片的原型机。在技术上据悉符合3GPP Release 15标准，并支持SA和NSA网络配置，主要针对智能手机、CPE、Mi-Fi设备和物联网领域。当然基于工艺限制，其12nm制程工艺相比竞品稍显不足。另外有个趣事是，其产品命名为马卡鲁，而马卡鲁峰为世界第五高峰（海拔8463米），恰好比华为的“巴龙”山略高（海拔7013米）。

联发科 Helio M70：联发科宣称该调制解调器支持SA和NSA网络基础设施，双100 MHz信道， 2xCA ， Sub-6 GHz ，高达4x4 MIMO下载至4.67 Gbps或2x2 MIMO上传至2.5 Gbps 。虽说支持毫米波但并不全，且官方表示后续会有更新产品，这款M70的毫米波不在关注焦点之内。

综合比较来看，以目前的情况来说还是华为的巴龙5000表现最好，各位如何看待呢？