芯电易: 台积电面临全新挑战, 晶圆代工订单或流向大陆( 二 )_美中贸易冲突对芯片行业不利

他的担心不无道理，假如美国提高关税壁垒，整个半导体供应链都会受到很大的影响，要知道台积电的产品最后组装主要还是集中在大陆。但是，台积电更大的风险不在于终端产品制造将受到短期干扰，而在于台积电的芯片制造订单可能会流向中国的替代厂商。高通、博通及英伟达几乎垄断了芯片设计领域，台积电则是这些公司的主要供应商，一旦设计业者有了新的选择，便可能不再只下单给台积电。

中国已经开始科技自主创新，其中包括了自己制造最先进的半导体，据了解，中国政府支持的国家集成电路产业投资基金公司将宣布投入人民币3000亿元，用于中国芯片业。中国是有实力在芯片设计领域后来居上的，目前中国正在发展的晶圆厂就有20座，政府还会提供奖励措施，台积电也趁着这个势头，在大陆南京设立了晶圆厂。台积电于2000年代初期摆脱联电及IBM等对手，最近又力图甩开三星。但一长串现金满满且饥肠辘辘的中国竞争者，才是台积电当前的真正挑战，也是张忠谋过去从未遇到过的挑战，中国晶圆厂真有能力吃下这些订单吗？