芯电易: 台积电面临全新挑战, 晶圆代工订单或流向大陆( 二 )

他的担心不无道理 , 假如美国提高关税壁垒 , 整个半导体供应链都会受到很大的影响 , 要知道台积电的产品最后组装主要还是集中在大陆 。 但是 , 台积电更大的风险不在于终端产品制造将受到短期干扰 , 而在于台积电的芯片制造订单可能会流向中国的替代厂商 。 高通、博通及英伟达几乎垄断了芯片设计领域 , 台积电则是这些公司的主要供应商 , 一旦设计业者有了新的选择 , 便可能不再只下单给台积电 。

中国已经开始科技自主创新 , 其中包括了自己制造最先进的半导体 , 据了解 , 中国政府支持的国家集成电路产业投资基金公司将宣布投入人民币3000亿元 , 用于中国芯片业 。 中国是有实力在芯片设计领域后来居上的 , 目前中国正在发展的晶圆厂就有20座 , 政府还会提供奖励措施 , 台积电也趁着这个势头 , 在大陆南京设立了晶圆厂 。 台积电于2000年代初期摆脱联电及IBM等对手 , 最近又力图甩开三星 。 但一长串现金满满且饥肠辘辘的中国竞争者 , 才是台积电当前的真正挑战 , 也是张忠谋过去从未遇到过的挑战 , 中国晶圆厂真有能力吃下这些订单吗?

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